证券时报讯就在中科英华（600110）5月5日与西宁经济技术开发区发展集团公司签署合作意向书后不到一个月，双方“联合建设青海电子材料产业基地”项目迅速迈出了实质的一步。

　　5月31日，中科英华与西宁经开及其全资子公司联合铜箔（惠州）有限公司签订附生效条件的《增资协议》。西宁经开向青海西矿联合铜箔有限公司增资1亿元。　据介绍，西矿铜箔成立于2007年4月26日，注册资本3.5亿元，位于西宁经济技术开发区内，经营范围包括各种电解铜箔产品的开发研制、生产销售以及电解铜箔专用设备的开发。该公司目前尚处建设期，经审计2008年亏损377.08万元。

　　据上述增资协议，中科英华先将其持有的西矿铜箔公司5000万股股权转让给联合铜箔，然后联合铜箔以货币方式对西矿铜箔公司出资人民币1亿元。在此之后，西宁经开再对西矿铜箔增资1亿元。增资后，西矿铜箔变更为“青海电子材料产业发展有限公司”，注册资本增加至5.5亿元。

　　其中，西宁经开向西矿铜箔增资1亿元的具体方式为，首先出资5000万元。包括土地417亩，经评估确认计价为4170万元整；货币资金830万元整；剩余的5000万元货币出资根据项目的资金需要，由三方商定具体到位时间，但最晚应在相关协议生效后一年以内出资完毕。

　　增资完成后，中科英华出资3亿元，占变更后的青海电子材料产业发展有限公司54.55%的股权；联合铜箔出资1.5亿元，占27.27%；西宁经开出资1亿元，占18.18%。该公司将在现有铜箔项目基础上增加300万张覆铜板项目及广东东莞招商引资项目；并将利用青海铜矿、锂业资源，以铜箔及覆铜板项目为基础，发展铜产业链，构建铜矿开发、冶炼、加工、应用的大型产业集群，围绕电子信息产业发展电子基础材料，打造特色产业基地。

　　此次增资行为，标示着“联合建设青海电子材料产业基地”项目的启动。今年5月初，中科英华与西宁经开签署合作意向书，双方表示将联合建设青海电子材料产业基地，基地总投资预计为30亿元。